Además del procesamiento Bluetooth, el chipset QCC5144 de Qualcomm puede configurarse para realizar conversión digital-analógica y amplificación de auriculares, pero esto no es propio de iFi. Las ventajas sonoras de las etapas de DAC y amplificador independientes y optimizadas individualmente son mucho más valiosas para nosotros que el ahorro que suponen las soluciones integrales de un solo chip.

Para ello, el GO Pod incorpora dos chips Cirrus Logic MasterHIFI: uno en el izquierdo y otro en el derecho. Este chip DAC de alta resolución de 32 bits se dedica a la conversión de señal digital a analógica de un solo canal en el diseño del circuito del GO Pod, y se combina con un reloj de precisión que elimina el jitter para ofrecer una distorsión ultrabaja y un alto rango dinámico, una de las principales razones por las que el GO Pod ofrece una calidad de sonido superior a la de los auriculares inalámbricos.

El GO Pod es compatible con una impresionante variedad de formatos Bluetooth de alta definición. Tanto LDACTM como LHDC (HWA) son compatibles con su máxima capacidad.
Especificaciones de 32 bits/96 kHz, con la tasa de bits más alta de LDACTM de 990 kbps disponible para usuarios de dispositivos Android compatibles con Snapdragon Sound (660 kbps con otros dispositivos habilitados para LDACTM).

*LDAC y el logotipo de LDAC son marcas comerciales de Sony Corporation.

Con una señal de salida balanceada para cada auricular conectado, la etapa de amplificación del GO Pod ha sido cuidadosamente diseñada para garantizar una distorsión ultrabaja y un sonido de fondo silencioso con IEM de alta sensibilidad. Con una potencia máxima de salida de 120 mW a 32 ohmios y un voltaje de salida de 4 V a cargas de alta impedancia de 300 ohmios, cada GO Pod proporciona la potencia suficiente para alimentar cualquier IEM conectado con total facilidad, sin agotar rápidamente la batería interna.

Para garantizar que su salida coincida perfectamente con el IEM conectado, cada módulo detecta automáticamente la impedancia del IEM y ajusta la potencia según corresponda. Hay cuatro configuraciones: 16 ohmios, 32 ohmios, 64 ohmios y 300 ohmios; la configuración más adecuada para el IEM conectado se selecciona automáticamente.

Un micrófono incorporado utiliza la tecnología de supresión de ruido cVc de Qualcomm para una excelente claridad de voz, ya sea que esté haciendo una llamada telefónica con manos libres, chateando en una videollamada, hablando con el asistente de voz del dispositivo conectado o incluso jugando un juego en línea.

El panel de aluminio en la parte frontal de cada cápsula funciona como un control táctil; simplemente toque para reproducir o pausar el audio, avanzar o retroceder, responder o rechazar una llamada telefónica o activar el asistente de voz del dispositivo conectado.